英飞凌整流桥模块TT/TZ/TD/DT/TX报价
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      英飞凌IGBT功率模块FF/FZ/BSM/F4系列IGBT模块,功率可控硅,晶闸管,整流桥模块TT/TZ/TD/DT/TX系列模块专业焊机IGBT模块,电机控制IGBT模块,变频器IGBT模块欢迎咨询,订购!英飞凌igbt模块·工作电流和封装形式:

      这2个参数要同时介绍。因为,不同封装形式的IGBT,其实主要就是为了照顾IGBT的散热。IGBT属于功率器件,散热不好,就会直接烧掉。当然,封装也涉及到IGBT内部的杂散电感之类的问题,这里就先不介绍了。
      单管IGBT:TO-247这种形式的封装。一般电流从5A~75A左右。一个封装封装1个IGBT芯片。如IKW(集成了反向二极管)和IGW(没有反向二极管)。Easy封装(俗称“方盒子”):这类封装是低成本小功率的封装形式:工作电流从10A~35A。不过,这类封装,一个easy封装一般都封装了6个IGBT芯片,直接组成3相全桥。34mm封装(俗称“窄条”):由于底板的铜极板只有34mm宽,所以,只能容下50A,75A,100A,150A的工作电流。这类封装,一般都封装了2个IGBT新片,组成一个半桥。62mm封装(俗称“宽条”):IGBT底板的铜极板增加到62mm宽度。所以,IGBT工作电流能有150A,200A,300A,400A,450A。一般都封装了2个IGBT新片,组成一个半桥。Econo封装(俗称“平板型”):分为EconoDUAL,EconoPIM,EconoPACK之类的。此模块可以用于中功率封装,比如450A,600A,800A等。IHV,IHM,PrimePACK封装(俗称“黑模块”):这类模块的封装颜色是黑色的,属于大功率模块。一般3300V,4500V,6500V的模块,都使用这类封装,由于电压高了,电流一般在1000A~200A;某些特殊应用的1200V模块,也采用这类封装,电流达到3600A。IHV,IHM是经典封装形式,经历市场20多年的考验。PrimePACK是近年新推出的封装,这个重点在IHV,IHM的基础上做了散热和杂散电感的优化。
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