无铅低空洞率锡膏
无铅低空洞率锡膏
产品价格:(人民币)
  • 规格:无铅低空洞率锡膏
  • 发货地:东莞
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    商品详情
      低空洞率无铅锡膏是凯拓纳米针对当前SMT无铅锡膏在电子行业使用中的所遇到BGA、LED等材料焊接空洞问题,参照ROHS、IPC标准开发的一款生产SAC305无铅锡膏,该产品有良好的保湿性和焊接性能,空洞率低,可以满足电子行业中绝大多数低空洞需求电子产品的焊接,直通率达到99%以上,高端环保。
      锡膏在使用量控制不当时很容易出现焊点空洞的现象,少量的空洞的出现对焊点不会造成太大影响,大量出现就会影响到焊点可靠性,锡膏焊点空洞的产生的原因是什么呢?
      锡膏产生焊点空洞原因:
      1.中助焊剂比例偏大,难以在焊点凝固之前完全逸出;
      2.预热温度偏低,助焊剂中的溶剂难以完全挥发,停留在焊点内部就会造成填充空洞现象;
      3.无铅回流焊锡合金凝固时一般存在有4%的体积收缩,如果最后凝固区域位于焊点内部也会产生空洞;
      4.操作过程中沾染的有机物同样会产生空洞现象;
      5.焊接时间过短,气体逸出的时间不够同样会产生填充空洞;
      锡膏产生焊点空洞预防措施:
      1.调整工艺参数,控制好预热温度以及焊接条件;
      2.中助焊剂的比例要适当;
      3.避免操作过程中的污染情况发生。
      凯拓纳米地空洞锡膏优势:
      1、免洗,低残留,高绝缘抗阻,能通过ICT探针测试;
      2、印刷效果好,使用寿命长;
      3、BGA空洞率低,爬锡性好,焊点光亮饱满,不易坍塌;
      4、润湿性好,细小元器件(0603、0402、0201)不立碑、无虚焊假焊、无锡珠,导电性能优异;
      5、卓越的印刷性能和脱模性能,微细引脚间距贴装毫无压力;

      6、采用进口助焊剂,可长时间印刷而不影响锡膏的湿润性及粘度。


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