含银5%银焊条成分
含银5%银焊条成分
产品价格:¥10(人民币)
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    商品详情

      含银5%银焊条HL205,含银5%,等同于美标AWS BCuP-3国标BCu88PAg,有一定塑性,适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。

       

      本厂牌号
      Alloy
      相当国内牌号
      Equivalent to National Mark
      化学成分 (%) Chemical Compositions (%) 熔化温度 ( ℃ ) 工艺特性和用途
      Advantages and usage
      Ag Cu Zn Sn 固相线
      Solid
      液相线
      Liquid
      SAg-72 HL308 71~73 余量 / / 779 779 不含易挥发元素,在铜 及镍上漫 流动性能良好,导电性能好,适用于 铜与镍的 真空钎焊或还原性气氛保护焊接
      SAg-56ASn HL316 55~57 20~22 余量 1.5~2.5 620 650 环保,填充能力强,塑性好,强度高,适用于钎焊铜及铜合金,钢及不锈钢
      SAg -50A BAg50CuZn 49~51 33~35 14~18 / 690 775 具有良好的漫流动性,填充能力强,塑性好,强度高,适用于钎焊铜及铜合金,钢及不锈钢
      SAg -45A BAg45CuZn/HL303 44~46 29~31 23~27 / 665 745 熔点低,具有良好的漫流动性,填充能力强,钎焊表面光洁,接头强度高,耐冲击力好适用于钎焊铜及铜合金,钢及不锈钢
      SAg-34ASn BAg34CuZnSn 33~35 35~37 余量 2.5~3.5 630 730 适用钎焊钢,异种金属,铜及铜合金,可用于火焰,高频焊接.
      低银产品对照表
      SAg-30ASn HL310 29~31 35~37 余量 1.5~2.5 600 690 熔点低,具有良好的漫流动性,填充能力强,可用于填充焊接头较大的间隙,适合铜及铜合金,钢及不锈钢的焊接.
      SAg -25A HL302 24~26 40~42 33~35 / 700 800 熔点低,具有良好的漫流动性,填充能力强,可用于填充焊接头较大的间隙,适合铜及铜合金,钢及不锈钢的焊接.
      SAg-20AIn BAg20CuZnIn 19~21 44~46 余量 In0.8-1.2 690 795 钎 焊工艺性好,适用钎焊钢,异种金属,铜及铜合金等间隙较小的焊缝.
      SAg -10A BAg10CuZn 9.0~11.0 52.0~54.0 36.0~38.0 / 815 850 钎 焊工艺性好,适用钎焊钢,异种金属,铜及铜合金等间隙较小的焊缝.
      备   注 以上成分均为常用,标准材料及成分,我公司可根据客户需要,或由客户提供任何成分配比进行生产加工.执行标准:

       

      含银5%银焊条

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