SMT锡膏是新光环科技发展有限公司特意为印刷线路板元器件的微电子焊接（表面组装技术）而开发研制而成，已获得国家发明专利，具有自有知识产权。
　　SMT系列锡膏采用特殊零卤活性物体系，活性更强；焊后免清洗，绿色环保；全新流变体系配方，印刷性极佳，抗冷热坍塌，适用间隙可小至0.3mm；贮存寿命长，稳定性好。可提供SnAgCu、SnCu 、SnBi等系列锡膏产品。

高性能无铅零卤锡膏 HJ586A

简介：

　　新光环科技HJ586A型高性能无铅无卤免清洗锡膏，是为适应环保要求而研发的。其合金熔点为217℃。作为一款绿色产品，除了满足欧盟的ROHS要求外，其助焊剂流变体系经特殊配方设计适用于细间距高速印刷，能达到几近完美的回流焊接效果。HJ586A无铅锡膏能在空气炉中回流焊接，也能在氮气中回流，回流之后无需清洗。HJ586A无铅锡膏独特的无卤素活性体系，确保消除各种回流焊接缺陷，同时能确保焊膏长期的稳定性。该产品已获得国家发明专利，具有自主知识产权。

产品特征：

	零卤无铅设计，焊后免清洗，绿色环保。
	宽阔的回流工艺窗口，完美的回流焊接效果。
	可高速印刷，印刷速度可达150mm/sec。
	全新流变体系配方，抗冷热坍塌，适用间隙可小至0.3mm。
	非脆性透明残留，可在线探针检测。
	工作环境宽松，可在20-30℃室温环境下印刷。
	贮存寿命长，稳定性好。

技术规格：

安全：

　　本产品在回流焊过程中会产生少量挥发气体，因此回流焊过程中应有通风装置，保证这些气体不会弥散于工作区域。更多的安全数据，请参见本产品的物质安全数据表（MSDS）。

应用指南：

  保存与使用
 

	产品应在5-10℃储存，在此条件下，保质期为六个月。
	焊膏在使用前就从冰箱中取出，在未开启瓶盖条件下，放置到环境温度25℃左右。为达到完全的热平衡，建议回温时间为4小时。
	回温后，使用前，应使用锡膏自动搅拌机搅拌锡膏1-5分钟，以免除因储存带来的不均匀性。具体搅拌时间要依据自动搅拌机转速、环境温度等因素来确定。
	不能把使用过的锡膏与未使用过的锡膏置于同一容器中。锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。

印刷：

HJ586A无铅锡膏印刷性能极好，使用3号粉时可低至0.3mm。
建议印刷参数如下：

回流曲线：

注意：除锡膏外，理想的回流曲线还受很多因素的影响，比如线路板与元器件的化学性质、线路板的设计等等。