上海斯米克HL322银焊条-HL322银焊条
上海斯米克HL322银焊条-HL322银焊条
产品价格:¥1(人民币)
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    商品详情
       

      本公司所生产的产品((质量稳定 价格合理 交货便捷))实行全过程质量监控,细致入微,全方位检测。价格合理(¥)高效内部成本控制,减少开支,让利于客户。家伙便捷(¥)先进生产流水线,备货充足,缩短了交货期。

       

      上海斯米克HL322银焊条

      HL322说明:飞机牌HL322是含银40%的无镉银基钎料,为银钎料中熔点较低的一种,它有良好的漫流性和填满间隙能力,钎缝表面光洁、接头强度高。
       HL322
      用途:用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。常用于要求钎焊温度较低的材料,如调质钢、可伐合金等的钎焊。
       HL322
      钎料化学成分(质量分数)                                %

      Ag

      Cu

      Sn

      Ni

      Zn

      39.0~41.0

      24.0~26.0

      2.7~3.3

      1.30~1.65

      29.5~31.5

       HL322钎料熔化温度                                            (℃)

      固相线

      液相线

      630

      640

       HL322钎料力学性能(值例供参考)

      钎料强度/ MPa

      母材

      Rm/MPa

      τm/MPa

      390

      纯(紫)铜

      176

      98

      H62黄铜

      294

      245

      不锈钢

      333

      196

       HL322直条钎料直径(供应长度为500)(mm:0.81.01.21.62.02.53.04.05.06.0
       HL322
      注意事项:
      1
      、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
      2
      、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。

      BCu80Pag银焊条(HL204银焊条)(TS-15P银焊条) 主要化学成分:Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能:钎焊温度704-816℃,钎焊接头的强度,塑性,导电性能好应用:适用于钎焊铜,铜合金,银合金,钨,钼等金属的焊接
        BAg18CuZnSn银焊条(TS-18P银焊条) 主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能:钎焊温度810-900℃,银含量低,价格低廉,钎焊温度高,钎焊工艺性能好,焊缝强度高应用:适用于钎焊铜及铜合金
        BAg25CuZnSn银焊条(TS-25P银焊条)主要化学成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:钎焊温度760-810℃,漫流性较好,钎缝较光洁应用:适用于钎焊铜,铜合金,银镍合金,钢及不锈钢,可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn 主要化学成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好
        BAg35CuZnCd银焊条 (HL314银焊条) 主要化学成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度700-845℃,可填充较大的或不均匀的焊缝,但要求加热快,防偏析应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈
        BAg45CuZnCd银焊条 主要化学成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-760℃ 应用:适用于要求钎焊温度较低的材料
        BAg50CuZnCd银焊条(HL313银焊条) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-780℃,熔点低,接点强度高应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈
        BAg40CuZnCdNi银焊条(HL312银焊条) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能:钎焊温度605-705℃,熔点低,接点强度高,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈
        BAg50CuZnCdNi银焊条(HL315银焊条) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量xing neng:钎焊温度690-815℃ 应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等,焊接接头的机耐热xing,nai fu xing能好 
        BAg34CuZn银焊条 主要化学成分:Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量xing能:钎焊温度730-820℃ 应用:
        BAg56CuZnSn银焊条 主要化学成分:Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量xing能:钎焊温度650-760℃,具有熔点低,润湿性和填充间隙能力好,钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用:适用于钎焊铜合金,如:铜波管,金属眼镜架,精密电表的分流器等规格:银焊条直径不小于Ø1mm,银焊片厚度不小于0.20mm
        BAg40CuZnSnNi银焊条(HL322银焊条) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能:钎焊温度640-740℃,是国产银焊料中熔点最低的一种,有良好的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,接头强度高应用:适用于调质钢,可阀合金等焊接
        BAg50CuZnSnNi银焊条(HL324银焊条) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:钎焊温度670-770℃,熔点低,有优良的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,钎焊强度比一般银焊料高
        BAg30CuZnSn银焊条主要化学成分:Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:钎焊温度730-820℃ 应用:可用来代替
        BAg45CuZn银焊条银焊料进行焊接
        BAg30CuZnCd银焊条 主要化学成分:Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能:钎焊温度702-843℃,熔点低,有良好的流动性和填满间隙的能力应用:由于熔化范围较宽,适用于间隙不均匀场合普通银焊条,银焊片
      BAg72Cu银焊条(HL308银焊条) 主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件
      BAg70CuZn银焊条(HL307银焊条) 主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855℃,导电性好,塑性好,强度高应用:适用于铜,黄铜的钎焊
        BAg50CuZn银焊条(HL312) 主要化学成分:Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895℃,是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用:适用于需承受多次振动载荷的工件,如带锯条等,以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接
        BAg45CuZn银焊条(HL303银焊条) 主要化学成分:Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能:钎焊温度为745-925℃,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好,强度高的焊件以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接
        BAg25CuZn银焊条(HL302银焊条) 主要化学成分:Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895℃,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好的落工件,能承受冲击载荷的铜及铜合金,钢,不锈钢的工件
        BAg94Al银焊条 主要化学成分:Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能:钎焊温度为825-925℃,能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用:适用于钛材料的焊接 普通银焊条,银焊片 BAg72Cu银焊片(HL308银焊片) 主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件
        BAg50CuZn (HL304银焊条) 主要化学成分:Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895℃,是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用:适用于需承受多次振动载荷的工件,如带锯条等,以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接
            BAg62CuZnP银焊条 主要化学成分:Ag:62±1,Cu,P ,Zn:余量性能:钎焊温度725-850℃,有较好的还原能力应用:适用于AgCdO,AgSnO,AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接


       

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