上海斯米克HL308银焊条飞机牌72%银焊条
上海斯米克HL308银焊条飞机牌72%银焊条
产品价格:¥1(人民币)
  • 规格:0.8-4.0
  • 发货地:天津
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      上海斯米克HL308银焊条  斯米克72%银焊条

      相当国标BAg72Cu    相当AWS 飞机牌BAg-8熔点:779-780

      用途:铜和镍的真空或还原保护气氛钎焊HL308说明:HL308是含银72%的银基钎料,不含易挥发元素,在铜及镍上的漫流性良好,但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料好的一种。
       HL308
      用途:适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。
       HL308
      钎料化学成分(质量分数)                                %

      Ag

      Cu

      71.0~73.0

      27.0~29.0

       HL308钎料熔化温度                                            (℃)

      固相线

      液相线

      779

      779

       HL308钎料力学性能(值例供参考)

      钎料强度/ MPa

      母材

      Rm/MPa

      τm/MPa

      343

      纯(紫)铜

      177

      164

       HL308直条钎料直径(供应长度为500)(mm):为0.81.01.21.62.02.53.04.0

       HL308注意事项:
      1
      、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
      2
      、除在真空或保护气氛中钎焊外,须配银钎焊熔剂共同使用。

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