上海斯米克HL308银焊条  斯米克72%银焊条

相当国标BAg72Cu    相当AWS 飞机牌BAg-8熔点：779-780℃

用途：铜和镍的真空或还原保护气氛钎焊HL308说明：HL308是含银72%的银基钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中最好的一种。
 HL308用途：适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。
 HL308钎料化学成分（质量分数）                                （%）

 HL308钎料熔化温度                                            （℃）

 HL308钎料力学性能（值例供参考）

 HL308直条钎料直径（供应长度为500）（mm）：为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、

 HL308注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保护气氛中钎焊外，须配银钎焊熔剂共同使用。

低银的银焊条及银焊片

BCu91PAg(TS-2P)银焊条

主要化学成分：Ag:2±1,P:7±0.5,Cu:余量

性能：钎焊温度732-816℃，钎焊工艺性能好，银含量低，价格低廉

应用：适用于空调机，冷冻机，电冰箱的制冷系统的铜与铜管接头的焊接

BCu89PAg(TS-10P) 银焊条

主要化学成分：Ag:10±1,PCd，Ni:余量,Cu:89

性能：钎焊温度690-815℃，钎焊工艺性能良好

应用：适用于冷冻机，空调机，电机制造及仪表工业上的铜与铜器件的焊接，且含银量低，价格低廉

BCu80PAg银焊条（HL204）(TS-15P) 银焊条

主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量

性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好

应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接

BAg18CuZnSn银焊条(TS-18P)

主要化学成分  Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量

性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高

应用：适用于钎焊铜及铜合金

BCu70PAg银焊条

主要化学成分：Ag25±1  P5±1   Cu余量

用途：适用于电机、眼镜等铜及铜合金件的钎焊。

BAg25CuZnSn银焊条（TS-25P）银焊条

主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量

性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁

应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条<>