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HL308银焊条 斯米克72%银焊条
相当国标BAg72Cu 相当AWS 飞机牌BAg-8熔点：779-780℃
用途：铜和镍的真空或还原保护气氛钎焊HL308说明：HL308是含银72%的银基钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料好的一种。
HL308用途：适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。
HL308钎料化学成分（质量分数） （%）
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Ag |
Cu |
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71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
HL308钎料熔化温度 （℃）
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固相线 |
液相线 |
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779 |
779 |
HL308钎料力学性能（值例供参考）
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钎料强度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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343 |
纯（紫）铜 |
177 |
164 |
HL308直条钎料直径（供应长度为500）（mm）：为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保护气氛中钎焊外，须配银钎焊熔剂共同使用。
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牌号 |
性能及用途 |
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HAG-20BCd 含银20% |
是银、铜、锌、镉合金，熔化范围适中，润湿性和填充性好，经济。可焊铜、铜合金、钢等大都份材料，熔点620-760摄氏度。 |
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等同于美标AWS BAg-27、国标BAg25CuZnCd,是银、铜、锌、镉合金，熔点比25B进一步降低、工艺性能进一步提高，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-720摄氏度。 |
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HAG-30BCd 含银30% |
等同于美标AWS BAg-2a、国标BAg30CuZnCd,是银、铜、锌、镉合金，熔点较30B更低，流动性更好，可钎焊铜合金、钢等材料。熔点620-690摄氏度。 |
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HAG-35BCd 含银35% |
等同于美标AWS BAg-2、国标BAg35CuZnCd及L314,是银、铜、锌、镉合金，熔点低、流动性好，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-700摄氏度。 |
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HAG-40BCd 含银40% |
等同于国标BAg40CuZnCd及L312,是银、铜、锌、镉、合金，熔点低、焊接工艺性优良，适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。 |
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等同于美标AWS BAg-1，国标BAg45CuZnCd,是银、铜、锌、镉、合金，熔化温度窄、流动性好，可快速钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点605-620摄氏度。 |
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等同于美标AWS BAg-1 a，国标BAg50CuZnCd及L313,是银、铜、锌、镉、合金，具有高强度、高延展性、高流动性等优点，钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。 |
