焊接时流经焊接回路的电流称焊接电流。焊接电流是最重要的点焊参数，调节焊接电流对接头性能的影响见图11。
AB段 曲线的陡峭段。由于焊接电流小，使热源强度不足而不能形成熔核或熔核尺寸甚小，因此焊点拉剪载荷较低且很不稳定。
BC段 曲线平稳上升。随着焊接电流的增加，内部热源发热量急剧增大，熔核尺寸稳定增大，因而焊点拉剪载荷不断提高（一般情况下，焊点拉剪载荷正比于熔核直径）。临近C点区域，由于板间翘离限制了熔核直径的扩大和温度场进入准稳态，因而焊点拉剪载荷变化不大。
C点以后 由于电流过大，使加热过于强烈，引起金属过热、喷溅、压痕过深等缺陷，接头性能反而下降。
图11还表明，焊件愈厚BC段愈陡峭，即焊接电流I的变化对焊点拉剪载荷的影响愈敏感。
电阻焊时的每一个焊接循环中，自焊接电流接通到停止的持续时间，称焊接接通时间，简称焊接时间。
焊接时间对接头性能的影响与焊接电流相类似，如图12。但应注意两点：①C点以后曲线并不立即下降，这是因为尽管熔核尺寸已达饱和，但塑性环还可有一定扩大，再加之热源加热速率较和缓，因而一般不会产生喷溅；②焊接时间对代表接头塑性指标的延性比影响较大，因此，对于承受动载或有脆性倾向的金属材料（可淬硬钢、钼合金等）点焊接头，还应考虑焊接时间对拉伸载荷的影响。
电极压力也是点焊的重要参数之一。电极压力过大或过小都会使焊点承载能力降低和分散性变大，尤其对拉伸载荷影响更甚。当电极压力过小时，由于焊接区金属的塑性变形范围及变形程度不足，造成因电流密度过大而引起加热速度大于塑性环扩展速度，从而产生严重喷溅。这不仅使熔核形状和尺寸发生变化，而且污染环境和不安全，这是绝对不允许的。电极压力大将使焊接区接触面积增大，总电阻和电流密度均减小，焊接区散热增加，因此熔核尺寸下降，严重时会出现未焊透缺陷。
一般认为，在增大电极压力的同时，适当加大焊接电流或焊接时间，以维持焊接区加热程度不变。同时，由于压力增大，可消除焊件装配间隙、刚性不均匀等因素引起的焊接区所受压力波动对焊点强度的不良影响。此时不仅使焊点强度维持不变，稳定性亦可大为提高。
电极压力选择时还应考虑以下因素：①高温强度愈大的金属，电极压力应相应增大；②焊接规范愈硬，则电极压力应相应增大；为减少采用较小电极压力所带来焊接区的加热不足，可采用马鞍型压力变化曲线。
电极头是指点焊时与焊件表面相接触的电极端头部分。电极头端面尺寸增大时，由于接触面积增大、散热效果增强，均使焊接区加热程度减弱，因而熔核尺寸减小，使焊点承载能力降低。
电极材料是决定电极寿命和焊接质量的重要因素之一。电阻焊对电极材料有以下要求：有足够的高温硬度与强度、再结晶温度高；有高的抗氧化能力并与焊件材料形成合金的倾向小；在常温和高温都有合适的导电、导热性；具有良好的加工性能等。
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